TSMC получила несколько заказов на производство 10-нм микросхем
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) готовится начать массовое производство микросхем при помощи технологического процесса 10-нм (CLN10FF). Судя по ранее озвученным данным, данная технология позволит увеличить количество транзисторов и тактовые частоты систем на кристалле (system-on-chips, SoCs), а также снизить их энергопотребление. Однако улучшения не будут действительно глобальными, вследствие чего лишь ограниченное количество клиентов TSMC воспользуется 10-нм техпроцессом. Тем не менее, в компании говорят о том, что ряд клиентов заинтересован в данной технологии.
Согласно ожиданиям TSMC, 10-нм технология позволит увеличить транзисторную плотность микросхем примерно на 50 % по сравнению с 16-нм технологиями компании последних лет (CLN16FF, CLN16FF+, CLN16FFC), которые использовали межблочные соединения от 20-нм техпроцесса CLN20SOC. Подобное улучшение потенциально даёт возможность существенно увеличить количество транзисторов на кристалле. Тем не менее, частотный потенциал 10-нм микросхем TSMC увеличится лишь на 20 % при аналогичной сложности и энергопотреблении, а уменьшение энергопотребления — на 40 % при сохранении тактовой частоты и транзисторного бюджета. Таким образом, с точки зрения многих разработчиков микросхем CLN10FF не позволяет создать радикально более мощных решений по сравнению с теми, что производятся по нормам CLN16FF+ (при значительном увеличении транзисторного бюджета потребуется снижать тактовую частоту).
Внутри производственного комплекса TSMC Fab 15
Как следствие, многие из клиентов TSMC пропустят технологический процесс 10-нм, как поступили с технологическим процессом 20-нм. Исключение составят разработчики SoC для мобильных и некоторых других устройств, которым требуется демонстрировать хоть небольшой прогресс в своей продукции каждый год. Именно поэтому количество моделей микросхем, которые будут производится с использованием CLN10FF, не будет большим.
Так, за недели до начала массового производства подобных чипов TSMC говорит о том, что на сегодняшний день получила фотомаски для изготовления пяти процессоров.
«На сегодняшний день мы получили проектную документацию на изготовления пяти сложных микросхем для мобильных устройств», — сказал Си Си Вей (C. C. Wei), президент и один из исполнительных директоров TSMC в ходе телеконференции с инвесторами и финансовыми аналитиками. «Мы готовимся начать производство с использованием технологии 10 нм к концу этого года и сделать первые поставки в первом квартале следующего».
К настоящему моменту TSMC уже успела произвести первую микросхему по технологии 10-нм, уровень годных приемлем, тогда как производительность и плотность дефектов примерно соответствуют микросхемам на ранних стадиях освоения других продвинутых норм производства, по словам одного из руководителей компании.
Напомним, что TSMC начала тестовые работы по 7-нм технологическому процессу.
Комментарии 0